Elon Musks Terafab-Superfabrik strebt eine Million Wafer pro Monat an

Das gemeinsame Chip-Unternehmen Terafab von Tesla und SpaceX hat ehrgeizige Pläne angekündigt, bis 2032 eine Produktionskapazität von rund 1 Million Siliziumwafern pro Monat zu erreichen. Das Unternehmen teilte diese Details mit Ausrüstungslieferanten und signalisiert damit einen massiven Vorstoß in die Halbleiterfertigung.

• Ziel-Produktionskapazität von 1 Million Wafern pro Monat bis 2032
• 700.000 Wafer für Speicherchips und 300.000 für Logikprozessoren eingeplant
• Anfängliche Investitionen für den Komplex in Texas auf 16,8 Milliarden US-Dollar geschätzt
• Projekt umfasst eine Zusammenarbeit zwischen Tesla, SpaceX und Intel

Produktionsaufteilung und Vergleich mit Samsung

Von dem prognostizierten Gesamtvolumen sollen 700.000 Wafer pro Monat in die Speicherchip-Produktion fließen, während weitere 300.000 für Logikprozessoren genutzt werden. Zum Vergleich: Die aktuellen DRAM-Produktionskapazitäten von Samsung werden auf schätzungsweise 650.000 bis 700.000 Wafer monatlich beziffert. Sollten sich die Pläne von Elon Musk verwirklichen, wird der neue Hersteller in nur sechs Jahren Speichermengen erreichen, die mit dem Branchenriesen vergleichbar sind.

Projektziele und Beteiligung von Intel

Terafab ist eine groß angelegte Initiative, die eine eigene Produktionsbasis für Prozessoren und Speicher schaffen soll, die für humanoide Optimus-Roboter und weltraumgestützte Rechenzentren benötigt werden. Intel hat sich ebenfalls dem Projekt angeschlossen, um seine Expertise einzubringen. Letztendlich zielt Musk darauf ab, die jährliche Rechenleistung des Systems auf 1 Teraflop oder ein Terawatt Äquivalent zu bringen, speziell für Workloads im Bereich der künstlichen Intelligenz.

Infrastruktur und Full-Cycle-Fertigung

Die anfänglichen Investitionen in den Komplex in Grimes County, Texas, werden auf 16,8 Milliarden US-Dollar geschätzt, wobei sich das Unternehmensgelände schließlich auf rund 9,3 Millionen Quadratmeter ausdehnen soll. Terafab ist so konzipiert, dass nahezu der gesamte Halbleiter-Produktionszyklus unter einem Dach integriert wird – von der Fotomaskenfertigung und Lithografie bis hin zum Chiplet-Packaging und -Testen. Nach Angaben der Entwickler wird dies die Entwicklungszyklen für neue Chips von derzeit 6 bis 9 Monaten auf nur wenige Wochen verkürzen.