Суперфабрика Terafab Илона Маска намерена выпускать 1 млн пластин в месяц

Илон Маск и его компании Tesla и SpaceX активно развивают амбициозный проект по производству полупроводников под названием Terafab. Согласно планам, представленным поставщикам оборудования, предприятие намерено к 2032 году выйти на гигантскую мощность в 1 миллион кремниевых пластин ежемесячно.

• Планируемый объем производства к 2032 году составляет 1 млн пластин в месяц
• Из них 700 тыс. пластин пойдет на чипы памяти и 300 тыс. на логические процессоры
• Первоначальные инвестиции в комплекс в Техасе оцениваются в $16,8 млрд
• Проект реализуется при участии Tesla, SpaceX и компании Intel

Масштабные планы и сравнение с Samsung

Из общего объема выпускаемого материала Terafab планирует направлять 700 тысяч пластин в месяц на производство чипов памяти, а еще 300 тысяч — на логические процессоры. Для сравнения, текущие мощности южнокорейского гиганта Samsung по выпуску памяти DRAM оцениваются примерно в 650–700 тысяч пластин в месяц. Если планы Илона Маска осуществятся, новый игрок сможет всего за шесть лет сравняться по объемам выпуска памяти с одним из лидеров мировой полупроводниковой индустрии.

Цели проекта и участие Intel

Terafab создается как производственная база для обеспечения чипами человекоподобных роботов Optimus и перспективных космических центров обработки данных. В этом масштабном предприятии также принимает участие компания Intel, помогая объединить экспертизу разных технологических гигантов. В перспективе Илон Маск рассчитывает довести общую ежегодную производительность создаваемой системы до 1 тераватта вычислительных мощностей для нужд искусственного интеллекта.

Инфраструктура и полный производственный цикл

Строительство комплекса ведется в округе Граймс, штат Техас, а первоначальные инвестиции в проект оцениваются в 16,8 миллиарда долларов. В будущем площадь предприятия может вырасти примерно до 9,3 миллиона квадратных метров. Концепция Terafab предполагает объединение под одной крышей полного цикла создания микросхем — от изготовления фотошаблонов и литографии до передовой упаковки чиплетов и финального тестирования, что должно сократить цикл разработки новых чипов с 6–9 месяцев до считанных недель.