La superfábrica Terafab de Elon Musk aspira a producir 1 millón de obleas al mes

Terafab, la empresa conjunta de chips entre Tesla y SpaceX, ha anunciado ambiciosos planes para alcanzar una capacidad de producción de aproximadamente 1 millón de obleas de silicio al mes para 2032. La compañía compartió estos detalles con los proveedores de equipos, lo que marca un impulso masivo hacia la fabricación de semiconductores.

• Capacidad de producción objetivo de 1 millón de obleas al mes para 2032
• 700.000 obleas destinadas a chips de memoria y 300.000 a procesadores lógicos
• Inversiones iniciales para el complejo de Texas estimadas en 16.800 millones de dólares
• El proyecto involucra la colaboración entre Tesla, SpaceX e Intel

Desglose de la producción y comparación con Samsung

Del volumen total proyectado, 700.000 obleas al mes se destinarán a la producción de chips de memoria, mientras que otras 300.000 se utilizarán para procesadores lógicos. A modo de comparación, las capacidades actuales de producción de DRAM de Samsung se estiman en unas 650.000 a 700.000 obleas al mes. Si los planes de Elon Musk se materializan, el nuevo fabricante alcanzará volúmenes de producción de memoria comparables a los del mayor actor de la industria en tan solo seis años.

Objetivos del proyecto y participación de Intel

Terafab es una iniciativa a gran escala diseñada para crear una base de producción dedicada a los procesadores y la memoria necesarios para los robots humanoides Optimus y los centros de datos espaciales. Intel también se ha unido al proyecto para aportar su experiencia. En última instancia, Musk pretende llevar la productividad anual del sistema a 1 teraflop o el equivalente a 1 teravatio de potencia de cálculo específicamente para cargas de trabajo de inteligencia artificial.

Infraestructura y fabricación de ciclo completo

Las inversiones iniciales en el complejo ubicado en el condado de Grimes, Texas, se estiman en 16.800 millones de dólares, y se espera que el área de la empresa se expanda eventualmente hasta alcanzar unos 9,3 millones de metros cuadrados. Terafab está diseñada para integrar casi todo el ciclo de producción de semiconductores bajo un mismo techo: desde la fabricación de fotomáscaras y la litografía hasta el empaquetado y las pruebas de chiplets. Según los desarrolladores, esto reducirá los ciclos de desarrollo de nuevos chips de los actuales 6 o 9 meses a apenas unas semanas.