एलन मस्क की 'Terafab' सुपरफैक्ट्री का लक्ष्य प्रति माह 10 लाख वेफर producir करना है

टेस्ला और स्पेसएक्स के संयुक्त चिप उद्यम Terafab ने 2032 तक प्रति माह लगभग 10 लाख सिलिकॉन वेफर की उत्पादन क्षमता तक पहुंचने की अपनी महत्वाकांक्षी योजना की घोषणा की है। कंपनी ने उपकरण आपूर्तिकर्ताओं के साथ इन विवरणों को साझा किया है, जो सेमीकंडक्टर निर्माण में एक बड़े कदम का संकेत देता है।

• 2032 तक प्रति माह 10 लाख वेफर का लक्षित उत्पादन
• मेमोरी चिप्स के लिए 700,000 वेफर और लॉजिक प्रोसेसर के लिए 300,000 वेफर आवंटित
• टेक्सास कॉम्प्लेक्स के लिए शुरुआती निवेश का अनुमान 16.8 अरब डॉलर
• इस प्रोजेक्ट में टेस्ला, स्पेसएक्स और इंटेल का सहयोग शामिल है

उत्पादन विवरण और सैमसंग से तुलना

कुल अनुमानित वॉल्यूम में से, प्रति माह 700,000 वेफर मेमोरी चिप उत्पादन की ओर निर्देशित किए जाएंगे, जबकि अन्य 300,000 का उपयोग लॉजिक प्रोसेसर के लिए किया जाएगा। तुलना के लिए, वर्तमान सैमसंग DRAM उत्पादन क्षमता का अनुमान लगभग 650,000 से 700,000 वेफर प्रति माह है। यदि एलन मस्क की योजनाएं साकार होती हैं, तो यह नया निर्माता मात्र छह वर्षों में उद्योग के सबसे बड़े खिलाड़ी के बराबर मेमोरी उत्पादन वॉल्यूम हासिल कर लेगा।

प्रोजेक्ट के लक्ष्य और इंटेल की भागीदारी

Terafab एक बड़े पैमाने की पहल है जिसे ऑप्टिमस ह्यूमैनॉइड रोबोट और अंतरिक्ष-आधारित डेटा केंद्रों के लिए आवश्यक प्रोसेसर और मेमोरी का एक समर्पित उत्पादन आधार बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है। अपनी विशेषज्ञता प्रदान करने के लिए इंटेल भी इस प्रोजेक्ट में शामिल हो गया है। अंततः, मस्क का लक्ष्य विशेष रूप से आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस वर्कलोड के लिए सिस्टम की वार्षिक उत्पादकता को 1 टेराफ्लॉप या 1 टेरावाट समकक्ष कंप्यूटिंग पावर तक लाना है।

बुनियादी ढांचा और पूर्ण-चक्र विनिर्माण

ग्रिम्स काउंटी, टेक्सास में स्थित इस कॉम्प्लेक्स में शुरुआती निवेश का अनुमान 16.8 अरब डॉलर है, और उद्यम का क्षेत्र अंततः लगभग 93 लाख वर्ग मीटर तक फैल जाएगा। Terafab को लगभग पूरे सेमीकंडक्टर उत्पादन चक्र को एक ही छत के नीचे एकीकृत करने के लिए डिज़ाइन किया गया है—फोटोमास्क निर्माण और लिथोग्राफी से लेकर चिपलेट पैकेजिंग और टेस्टिंग तक। डेवलपर्स के अनुसार, इससे नए चिप विकास चक्र वर्तमान 6-9 महीनों से घटकर केवल कुछ सप्ताह रह जाएंगे।