Superfabryka Terafab Elona Muska ma wytwarzać milion wafli krzemowych miesięcznie

Terafab, wspólne przedsięwzięcie Tesli i SpaceX zajmujące się produkcją układów scalonych, ogłosiło ambitne plany osiągnięcia zdolności produkcyjnej na poziomie około miliona wafli krzemowych miesięcznie do 2032 roku. Firma podzieliła się tymi szczegółami z dostawcami sprzętu, dając sygnał o ogromnej ekspansji w sektorze produkcji półprzewodników.

• Docelowa zdolność produkcyjna na poziomie 1 miliona wafli miesięcznie do 2032 roku
• 700 000 wafli przeznaczonych na chipy pamięci i 300 000 na procesory logiczne
• Początkowe inwestycje w kompleks w Teksasie szacowane na 16,8 miliarda dolarów
• Projekt obejmuje współpracę pomiędzy Tesla, SpaceX oraz Intel

Podział produkcji i porównanie z Samsungiem

Z całkowitego planowanego wolumenu, 700 000 wafli miesięcznie zostanie skierowanych do produkcji chipów pamięci, natomiast kolejne 300 000 posłuży do wytwarzania procesorów logicznych. Dla porównania, obecne zdolności produkcyjne pamięci DRAM firmy Samsung szacuje się na około 650 000 do 700 000 wafli miesięcznie. Jeśli plany Elona Muska się zmaterializują, nowy producent osiągnie wolumen produkcji pamięci porównywalny z największym graczem w branży w zaledwie sześć lat.

Cele projektu i zaangażowanie firmy Intel

Terafab to wielkoskalowa inicjatywa mająca na celu stworzenie dedykowanej bazy produkcyjnej dla procesorów i pamięci niezbędnych dla humanoidów Optimus oraz kosmicznych centrów danych. Do projektu dołączył również Intel, aby wnieść swoją wiedzę ekspercką. Ostatecznie Musk dąży do tego, aby roczna wydajność systemu osiągnęła równowartość 1 teraflopa lub 1 terawata mocy obliczeniowej przeznaczonej specjalnie dla zadań związanych ze sztuczną inteligencją.

Infrastruktura i produkcja pełnocykliczna

Początkowe inwestycje w kompleks zlokalizowany w hrabstwie Grimes w Teksasie szacowane są na 16,8 miliarda dolarów, a powierzchnia przedsiębiorstwa ma w przyszłości wzrosnąć do około 9,3 miliona metrów kwadratowych. Terafab zaprojektowano tak, aby zintegrować niemal cały cykl produkcji półprzewodników pod jednym dachem – od produkcji fotomasek i litografii, po pakowanie chipletów i testowanie. Według twórców skróci to cykle rozwoju nowych układów z obecnych 6–9 miesięcy do zaledwie kilku tygodni.