Superfábrica Terafab de Elon Musk mira produção de 1 milhão de wafers por mês

A Terafab, venture conjunta de chips da Tesla e da SpaceX, anunciou planos ambiciosos para alcançar uma capacidade de produção de cerca de 1 milhão de wafers de silício por mês até 2032. A empresa compartilhou esses detalhes com fornecedores de equipamentos, sinalizando um forte avanço na fabricação de semicondutores.

• Meta de capacidade de produção de 1 milhão de wafers por mês até 2032
• 700.000 wafers alocados para chips de memória e 300.000 para processadores lógicos
• Investimentos iniciais para o complexo no Texas estimados em US$ 16,8 bilhões
• O projeto envolve colaboração entre Tesla, SpaceX e Intel

Divisão da produção e comparação com a Samsung

Do volume total projetado, 700.000 wafers por mês serão direcionados para a produção de chips de memória, enquanto outros 300.000 serão usados para processadores lógicos. Para comparação, as capacidades atuais de produção de DRAM da Samsung são estimadas em aproximadamente 650.000 a 700.000 wafers por mês. Se os planos de Elon Musk se concretizarem, a nova fabricante alcançará volumes de produção de memória comparáveis aos do maior player da indústria em apenas seis anos.

Objetivos do projeto e o envolvimento da Intel

A Terafab é uma iniciativa em grande escala projetada para criar uma base de produção dedicada a processadores e memórias necessários para os robôs humanóides Optimus e data centers baseados no espaço. A Intel também se juntou ao projeto para emprestar sua expertise. Em última análise, Musk visa elevar a produtividade anual do sistema para 1 teraflop ou o equivalente a 1 terawatt de potência de computação especificamente para cargas de trabalho de inteligência artificial.

Infraestrutura e fabricação de ciclo completo

Os investimentos iniciais no complexo localizado no Condado de Grimes, no Texas, são estimados em US$ 16,8 bilhões, com a área da empresa podendo se expandir para aproximadamente 9,3 milhões de metros quadrados. A Terafab foi projetada para integrar quase todo o ciclo de produção de semicondutores sob o mesmo teto — desde a fabricação de fotomáscaras e litografia até o empacotamento e teste de chiplets. De acordo com os desenvolvedores, isso reduzirá os ciclos de desenvolvimento de novos chips dos atuais 6 a 9 meses para apenas algumas semanas.