Elon Musk'ın Terafab süper fabrikası ayda 1 milyon gofret üretmeyi hedefliyor
Tesla ve SpaceX ortak girişimi Terafab, 2032 yılına kadar Samsung ile kıyaslanabilir bellek çipi üretim hacimlerine ulaşmayı planlıyor.

Tesla ve SpaceX'in ortak çip girişimi Terafab, 2032 yılına kadar ayda yaklaşık 1 milyon silikon gofret (wafer) üretim kapasitesine ulaşma yönündeki iddialı planlarını açıkladı. Şirket bu detayları ekipman tedarikçileriyle paylaşarak yarı iletken üretiminde devasa bir atağın sinyalini verdi.
- 2032 yılına kadar ayda 1 milyon gofret hedef üretim kapasitesi
- Bellek çipleri için ayrılan 700.000 gofret ve mantık işlemcileri için 300.000 gofret
- Teksas'taki kompleks için ilk yatırımların 16,8 milyar dolar olarak tahmin edilmesi
- Proje, Tesla, SpaceX ve Intel arasındaki iş birliğini içeriyor
Üretim dağılımı ve Samsung ile karşılaştırma
Öngörülen toplam hacmin 700.000 gofreti bellek çipi üretimine yönlendirilirken, diğer 300.000 gofret ise mantık işlemcileri için kullanılacak. Karşılaştırma yapmak gerekirse, mevcut Samsung DRAM üretim kapasitelerinin ayda yaklaşık 650.000 ila 700.000 gofret olduğu tahmin ediliyor. Elon Musk'ın planları gerçekleşirse, yeni üretici sadece altı yıl içinde sektörün en büyük oyuncusuyla kıyaslanabilir bellek üretim hacimlerine ulaşmış olacak.
Proje hedefleri ve Intel'in katılımı
Bunu da okuyunJensen Huang ilişkiyi itiraf etti: Nvidia bağımsız soruşturma başlatıyorTerafab; Optimus insansı robotlar ve uzay tabanlı veri merkezleri için gereken işlemciler ile bellekler için özel bir üretim üssü oluşturmak amacıyla tasarlanmış büyük ölçekli bir girişim. Intel de tecrübesini sunmak üzere projeye dahil oldu. Sonuç olarak Musk, yapay zeka iş yükleri için sistemin yıllık verimliliğini özellikle 1 teraflop veya 1 terawatt eşdeğerinde bilişim gücüne ulaştırmayı amaçlıyor.
Altyapı ve tam döngülü üretim
Teksas'ın Grimes County bölgesinde yer alan komplekse yapılan ilk yatırımların 16,8 milyar dolar olduğu tahmin ediliyor ve işletme alanı nihayetinde yaklaşık 9,3 milyon metrekareye genişleyecek. Terafab, fotomask üretiminden litografiye, çiplet paketlemeden test aşamasına kadar neredeyse tüm yarı iletken üretim döngüsünü tek bir çatı altında birleştirmek üzere tasarlandı. Geliştiricilere göre bu, yeni çip geliştirme döngülerini mevcut 6-9 aylık süreden sadece birkaç haftaya indirecek.
Kaynak: iXBT.com



