Nvidia kelajakdagi AI-chiplari uchun teflonni sinab ko'rmoqda

Nvidia kompaniyasi kelajakdagi sun'iy intellekt tizimlari uchun mo'ljallangan bosma platalar ishlab chiqarishda teflondan foydalanish imkoniyatini o'rganmoqda. Asosan idish-tovoqlarning yopishmaydigan qoplamasi sifatida tanilgan politetrafloroetilen (PTFE) materiali o'zining past dielektrik yo'qotishlari bilan ajralib turadi. Bu xususiyat zamonaviy AI-tezlatkichlarining asosiy muammolaridan biri bo'lgan o'ta yuqori tezlikdagi ma'lumotlarni uzatishdagi signal yomonlashuvini hal qilishga yordam berishi mumkin.

• Nvidia AI platalarida teflondan (PTFE) foydalanishni o'rganmoqda.
• Asosiy maqsad — har bir liniya uchun 200 Gbit/s tezlikda signal sifatini saqlab qolish.
• Material Rubin Ultra arxitekturasi kommutator platalarida qo'llanishi mumkin.
• Asosiy qiyinchiliklar — past yopishqoqlik va yaroqli mahsulot chiqishining atigi 5% atrofida ekanligi.

Nvidia nima uchun teflon materialiga e'tibor qaratmoqda

Zamonaviy sun'iy intellekt chiplari bir liniya uchun 200 Gbit/s gacha bo'lgan uzatish tezligini ta'minlaydi, shuning uchun hatto eng kichik xalaqitlar ham tizim unumdorligiga salbiy ta'sir ko'rsatishi mumkin. Chip korpusiga bevosita integratsiya qilingan optika texnologiyasi hali ommaviy qo'llanishga tayyor bo'lmagan bir paytda, bosma platalarni takomillashtirish eng maqbul yechimlardan biri bo'lib qolmoqda.

PTFE dan foydalanish ehtimoli oktyabr oyi boshida OCP sammitida yangi NVLink kommutator platasi taqdim etilganidan keyin muhokama qilina boshlandi. Keyinchalik material TPCA ko'rgazmasida ham namoyish etildi. Sanoat manbalariga ko'ra, kompaniya uni Rubin Ultra uchun kommutator platasida yoki keyingi avlod platalararo ulanishlarida qo'llashi mumkin. Bu murakkab mis kabellarga bo'lgan ehtiyojni kamaytirgan holda ma'lumotlarni to'g'ridan-to'g'ri plata orqali yuqori tezlikda uzatish imkonini beradi.

Texnik qiyinchiliklar va past mahsulot unumdorligi

PTFE harbiy radarlar, sun'iy yo'ldosh uskunalari va avtomobil xavfsizlik tizimlarida allaqachon ishlatiladi, ammo uning qo'llanilishi asosan antenna tuzilmalari bilan cheklangan edi. Eng asosiy muammo — o'ta past yopishqoqlik: material boshqa moddalar bilan yaxshi birikmaydi, shuning uchun uning asosida ko'p qatlamli platalar yaratish juda qiyin. Shuningdek, teflon nisbatan yumshoq va yupqa bo'lib, unga ishlov berishni qiyinlashtiradi va tannarxini oshiradi.

Hozirgi kunda qo'llaniladigan epoksi va uglevodorod smolalari qizdirilganda yaxshiroq yopishadi, osonroq parmalanadi va metall qoplamalarni surish uchun qulaydir. Sanoat mutaxassislarining bahosiga ko'ra, PTFE bilan ishlashda yaroqli mahsulot chiqishi hozircha 5 foizdan oshmaydi. Material hali namuna bosqichida qolmoqda va ba'zi ekspertlar uni joriy etish maqsadga muvofiqligiga shubha bildirishmoqda.

Bozor uchun ahamiyati va kelajakdagi rejalar

Biroq, Nvidia'ning Xitoy, Tayvan va AQShdagi ayrim hamkorlari PTFE bilan ishlash uchun zarur bo'lgan uskunaning salmoqli qismini sotib olib ulgurgani xabar qilinmoqda. Tahlilchilardan birining fikricha, texnologik cheklovlarni yaqin ikki yil ichida yengib o'tishga muvaffaq bo'linadi.

Ushbu texnologiyaning rivojlanishi kelajakda sun'iy intellekt ma'lumotlar markazlari va server arxitekturasida yanada tezroq va barqaror ulanishlarni ta'minlashi mumkin. Agar muhandislar materialni qayta ishlashdagi qiyinchiliklarni yengib o'tsa, bu IT sanoatida yangi bosqichni boshlab beradi.