イーロン・マスク氏の「Terafab」超巨大工場、月産100万枚のウェハ生産を目指す

TeslaとSpaceXによる半導体の合弁企業「Terafab」は、2032年までに月産約100万枚のシリコンウェハという野心的な生産能力を達成する計画を発表しました。同社はこの詳細を装置サプライヤーに共有しており、半導体製造への大規模な参入を示唆しています。

• 2032年までに月産100万枚のウェハ生産能力を目標とする
• 700,000枚のウェハをメモリチップに、300,000枚をロジックプロセッサに割り当て
• テキサス州のコンプレックスに対する初期投資額は推定168億ドル
• このプロジェクトにはTesla、SpaceX、Intelの協力が関与

生産内訳とSamsungとの比較

予測される総生産量のうち、月産70万枚のウェハがメモリチップの生産に向けられ、残りの30万枚がロジックプロセッサに使用されます。比較として、現在のSamsungのDRAM生産能力は月産約65万〜70万枚と推定されています。イーロン・マスク氏の計画が実現すれば、この新しいメーカーはわずか6年で業界最大手に匹敵するメモリ生産量を達成することになります。

プロジェクトの目標とIntelの参加

Terafabは、人型ロボット「Optimus」や宇宙ベースのデータセンターに必要なプロセッサおよびメモリ専用の生産拠点を構築するために設計された大規模なイニシアチブです。Intelも専門知識を提供するためにこのプロジェクトに参加しています。最終的にマスク氏は、特にAIワークロード向けに、システム年間生産性を1テラフロップス、あるいは1テラワット相当の演算能力に引き上げることを目指しています。

インフラと完全な製造サイクル

テキサス州グライムズ郡に位置するコンプレックスへの初期投資額は推定168億ドルであり、企業の敷地面積は最終的に約930万平方メートルに拡大する予定です。Terafabは、フォトマスクの製造やリソグラフィから、チップレットのパッケージングやテストに至るまで、半導体製造サイクルのほぼすべてを一つの屋根の下に統合するように設計されています。開発者によれば、これにより新しいチップの開発期間を現在の6〜9ヶ月からわずか数週間に短縮できるとのことです。