Intel переносит производство на серверные процессоры из-за спроса на ИИ

Компания Intel объявила о масштабном перераспределении своих производственных мощностей в ответ на колоссальный рост спроса со стороны индустрии искусственного интеллекта. На фоне сокращающегося рынка персональных компьютеров производитель переориентирует ресурсы на выпуск дата-центров и серверных процессоров. Руководство компании отмечает, что текущий дефицит полупроводников является одним из самых значительных в истории полупроводниковой промышленности.

• Intel перенаправляет мощности с клиентских процессоров на серверные чипы.
• Выручка подразделения DCAI в третьем квартале 2026 года достигла 7,3 миллиарда долларов.
• Компания расширяет заводы в Ирландии, США и Малайзии для увеличения выпуска Xeon и чипов 18A.
• Дефицит также затрагивает современные органические подложки для передовой упаковки процессоров.

Переориентация заводов и рост серверного сегмента

В условиях падающего спроса на потребительские ПК компания Intel решила направить часть ресурсов Oregon, предназначавшихся для клиентских процессоров Panther Lake на базе техпроцесса Intel 18A, в сторону производства чипов Intel 3. Это позволит нарастить выпуск актуальных серверных процессоров Xeon 6 под кодовым названием Granite Rapids. Данное семейство демонстрирует рекордные темпы роста, однако доступный объем все еще не покрывает потребностей рынка. Подразделение Data Center and AI зафиксировало выручку в размере 7,3 миллиарда долларов в третьем квартале 2026 года, что на 17% больше по сравнению с предыдущим кварталом и почти на 80% в годовом исчислении.

Расширение глобальной инфраструктуры и техпроцессы

Intel активно инвестирует в модернизацию и расширение заводов по всему миру, включая предприятие Fab 24 в Ирландии, а также объекты в Аризоне, Нью-Мексико и Малайзии. В Аризоне ускоряется установка оборудования на предприятии Fab 62, которое станет второй площадкой для массового выпуска чипов по техпроцессам 18A и 18A-P. Кроме того, компания оптимизирует производственные циклы: себестоимость техпроцесса Intel 3 снизилась примерно на 15% с начала 2026 года, что помогает повысить общую эффективность выпуска продукции.

Проблемы с передовой упаковкой чипов

Помимо дефицита самих кремниевых пластин, компания сталкивается с нехваткой передовых органических подложек, необходимых для создания многочиповых сборных процессоров с использованием технологий EMIB и Foveros 3D. Intel активно работает с поставщиками для решения этой проблемы и рассчитывает увеличить мощности по выпуску подложек на 40% во второй половине 2027 года. Запуск новых линий упаковки в Нью-Мексико и Малайзии сыграет ключевую роль в сборке сложных продуктов вроде процессоров Clearwater Forest.

Последствия для ИТ-рынка и бизнеса

Для корпоративных клиентов и операторов ИИ-инфраструктуры масштабная перестройка Intel означает постепенное смягчение дефицита серверных мощностей в ближайшие годы, хотя ограничения сохранятся до конца 2027 года. Значительные капитальные затраты компании, превышающие 20 миллиардов долларов в год, демонстрируют серьезность намерений укрепить позиции в серверном сегменте и на рынке контрактного производства полупроводников.