TSMC опровергла планы по производству 3D DRAM по запросу Nvidia

Компания TSMC сделала официальное заявление, опровергающее появившиеся в СМИ слухи о том, что она намерена заняться производством 3D DRAM по запросу своего крупнейшего клиента — компании Nvidia. Ранее издание The Information сообщило, что тайваньский гигант якобы начал подготовку к освоению новой технологии на фоне глобальной нехватки памяти для ИИ-оборудования.

Основные моменты ситуации - TSMC официально заявила, что остается чисто литейным производителем логических микросхем. - По слухам, проект по 3D DRAM якобы курировал вице-президент TSMC Сюй Гоцин. - Эксперты отмечают, что у TSMC нет собственного опыта и мощностей для выпуска обычной или 3D DRAM.

Представители TSMC подчеркнули, что компания всегда фокусируется на своем основном бизнесе, который заключается в создании передовых логических полупроводников. Миссия компании заключается в том, чтобы оставаться надежным технологическим партнером для всей мировой полупроводниковой индустрии, а не распыляться на смежные рынки с совершенно другими технологическими процессами.

Тем не менее, в отчете The Information утверждалось, что инициатива исходила от Nvidia, которая столкнулась с жестким дефицитом памяти для своих ИИ-ускорителей. Переход на 3D DRAM мог бы существенно расширить роль тайваньского производителя в цепочке поставок искусственного интеллекта, превратив дефицитный ресурс в стратегический актив для всей экосистемы.

Технические сложности и риски 3D DRAM Создание 3D DRAM принципиально отличается от производства логических чипов, поскольку требует размещения нескольких уровней ячеек памяти вертикально. В настоящее время ведущие производители памяти, такие как Micron, Samsung и SK hynix, сами находятся на ранних этапах разработки этой технологии, причем до ее массового внедрения пройдут еще годы.

Для самостоятельного освоения 3D DRAM компании TSMC потребовалось бы не только разработать базовые технологии с нуля, но и преодолеть огромные производственные барьеры. Рынок памяти также исторически подвержен циклическим кризисам избыточного предложения, что несет в себе серьезные финансовые риски для такого гиганта, как TSMC.

Влияние на рынок и партнерства Выход на рынок памяти мог бы серьезно осложнить отношения TSMC с текущими партнерами, включая SK hynix, с которой тайваньская компания сотрудничает в сфере производства базовых кристаллов для HBM. Кроме того, подобная вертикальная интеграция неизбежно привлекла бы пристальное внимание антимонопольных регуляторов по всему миру.

Вместо прямых инвестиций в производство памяти TSMC может извлечь выгоду из бума ИИ другими способами. Компания активно развивает передовую упаковку чипов, технологии гибридного бондинга SoIC и производство сложных логических кристаллов для HBM совместно с такими игроками, как GUC и традиционные производители памяти.