Сэм Альтман провёл переговоры с Samsung, TSMC и SK hynix о производстве ИИ-чипов

Генеральный директор OpenAI Сэм Альтман совершил важный рабочий визит в страны Азии, где провёл серию закрытых переговоров с руководителями крупнейших производителей полупроводников. Целью поездки стало обеспечение производственных мощностей и цепочек поставок для масштабного выпуска фирменных ускорителей искусственного интеллекта.

• Сэм Альтман посетил Южную Корею и Тайвань для переговоров с ключевыми игроками полупроводникового рынка.
• Обсуждалось сотрудничество с Samsung Electronics, SK Group, TSMC и Foxconn в сфере производства чипов и памяти.
• Ускоритель Jalapeño и будущие проекты компании требуют передовых технологий изготовления и поставок памяти HBM4.
• Аналитики прогнозируют резкий рост цен на память HBM, что делает стратегические партнерства критически важными для OpenAI.

Переговоры в Южной Корее с Samsung и SK Group

В ходе поездки по Южной Корее главу OpenAI сопровождал Ричард Хо, вице-президент компании по разработке собственных ИИ-чипов. По данным отраслевых изданий Seoul Economic Daily, новый ускоритель Jalapeño может использовать передовую память HBM4 следующего поколения, производимую на предприятиях Samsung. Помимо поставок памяти, обсуждались потенциальные заказы на выпуск и передовое корпусирование микросхем, хотя официальных подписанных соглашений стороны пока не афишировали.

Альтман также провёл встречу с председателем SK Group Чхве Тхэ Воном, а в переговорах принимали участие топ-менеджеры SK hynix и SK Telecom. Стороны затронули вопросы текущих поставок памяти HBM и перспективы развития масштабных центров обработки данных для искусственного интеллекта. Данные инициативы тесно связаны с подготовкой амбициозного инфраструктурного проекта Stargate, команду которого также представляли делегаты, посетившие Южную Корею незадолго до визита генерального директора.

Партнерство на Тайване с TSMC, Foxconn и производителями серверов

На Тайване Сэм Альтман встретился с председателем Foxconn Ян Лю, и, по сообщениям агентства Reuters, компании активно прорабатывают новые направления совместной работы. Кроме того, состоялись ключевые переговоры с председателем тайваньского гиганта TSMC Си Си Вэем, а также с представителями крупнейших поставщиков серверного оборудования Quanta и Wistron, которые обеспечивают инфраструктурную базу для будущих дата-центров.

Согласно информации издания Commercial Times, первое поколение специализированных микросхем OpenAI создается с использованием передового 3-нанометрового техпроцесса TSMC. Для разработки второго поколения уже рассматривается инновационная технология A16, предполагающая подвод питания с обратной стороны кристалла. Данные сведения опираются на источники внутри цепочки поставок, поскольку официальные технические спецификации компания пока держит в секрете.

Разработка чипа Jalapeño и рыночный контекст

OpenAI заметно ускоряет темпы создания собственных специализированных микросхем для рабочих нагрузок искусственного интеллекта. В июне 2026 года компания совместно с Broadcom представила свой первый совместный ускоритель под кодовым названием Jalapeño, предназначенный для эффективного инференса — обработки запросов пользователей обученными моделями. По официальным данным, полный цикл от первоначальной концепции до передачи в производство занял всего девять месяцев.

Разрабатываемый кремний уже успешно прошёл предварительные испытания производительности, а первые практические внедрения чипов запланированы на конец 2026 года. В долгосрочной перспективе компания намерена масштабировать собственную вычислительную инфраструктуру до гигаваттного уровня. Этому способствуют и рыночные тенденции: по прогнозам TrendForce, на фоне дефицита и ограниченного предложения средняя стоимость памяти HBM в 2027 году может возрасти на 121% относительно предыдущего года из-за перехода на дорогие чипы HBM4.

Значение для индустрии и рынка

Активная экспансия OpenAI в производственный сектор полупроводников знаменует собой переход крупнейших разработчиков ИИ к созданию вертикально интегрированной экосистемы. Попытки снизить зависимость от единственного доминирующего поставщика железа и диверсификация цепочек поставок через альянсы с TSMC, Samsung и SK hynix демонстрируют долгосрочный масштаб инвестиций в инфраструктуру искусственного интеллекта.

Для глобального технологического рынка это означает неизбежную перестройку цепочек создания стоимости, где дефицит памяти HBM и передовых литографических мощностей становится главным фактором сдерживания или ускорения прогресса. Успех проектов вроде Jalapeño и Stargate определит не только судьбу самой OpenAI, но и расстановку сил среди ведущих мировых поставщиков кремния в ближайшие годы.