Tesla обновила дорожную карту чипов и перешла на бренд SI

Компания Tesla представила обновленную дорожную карту своих специализированных процессоров для искусственного интеллекта и вычислений. Главным изменением стал отход от привычного термина искусственный интеллект в пользу концепции супер интеллекта, из-за чего будущие чипы получили новое обозначение SI вместо AI.

• Tesla официально переименовала линейку чипов в SI4, SI5 и SI6 вместо прежних AI-обозначений.
• Новый ускоритель обучения Dojo D3 переходит на многочиповую архитектуру с HBM вместо старого дизайна с SRAM.
• Шестое поколение чипов вывода SI6 обещает до 80 раз большую производительность по сравнению с четвертым поколением.

Эволюция бренда и переход на Super Intelligence

В недавней презентации Tesla представила свои чипы под новыми именами: SI4, SI5 и SI6, хотя ранее они упоминались как AI4, AI5 и AI6. Этот шаг совпадает с трендом на замену термина искусственный интеллект на супер интеллект, который активно поддерживается на уровне руководства. Илон Маск также подтвердил аналогичное переименование проектов связанных со SpaceX.

Подобные изменения затрагивают не только маркетинг, но и техническую сторону разработки аппаратного обеспечения для автономного вождения и дата-центров. Компания продолжает развивать собственную кремниевую архитектуру, адаптируя ее под современные требования масштабных вычислений и нейросетей.

Возвращение проекта Dojo и новый ускоритель D3

Одним из самых неожиданных нововведений стало возвращение ускорителя обучения Dojo, несмотря на прежние сообщения о закрытии проекта вафельных чипов. Третье поколение Dojo D3 кардинально отличается от предшественников D1 и D2 отказом от кремниевой пластины в пользу многочипового дизайна с использованием памяти HBM.

Переход на стек HBM позволяет значительно увеличить емкость памяти, необходимую для работы современных тяжелых моделей. При этом чип оптимизирован для космоса, обучения и масштабирования, что намекает на потенциальное использование в орбитальных дата-центрах после прохождения радиационной закалки.

Характеристики чипов вывода SI5 и SI6

Предстоящий чип вывода пятого поколения SI5 будет производиться по технологиям TSMC и Samsung с использованием 3 нм и 2 нм норм. Он обеспечит сорокакратный прирост производительности относительно SI4 и получит 96 ГБ памяти при энергопотреблении от 250 до 800 Вт.

Шестое поколение чипов SI6, запланированное на 2029-2030 годы, должно предложить восьмикратное увеличение памяти и производительность на уровне до 46 POPS. Это выведет автономные системы Tesla на совершенно новый уровень вычислительной мощности.

Что это значит для рынка и разработчиков

Новая стратегия Tesla демонстрирует амбициозные планы компании по созданию независимой аппаратной экосистемы для робототехники, автопилота и космических проектов. Переход на передовые техпроцессы и память HBM помогает компании конкурировать с ведущими производителями графических процессоров.